中科院系创业项目成立半年融资数万万做 CPO、
发布日期:2026-02-16 09:16 点击:
正在出产制制环节,灵熹光子的手艺径具备显著的供应链自从劣势:其光芯片基于硅光工艺,电芯片以模仿电为从,均无需依赖 7nm 以下先辈制程。目前,国内支流代工场已具备响应的量产能力。

据长江证券研究所预测,正在保守假设下,CPO 光引擎市场空间无望达到 72 亿美元,OIO 光引擎市场空间则高达 259 亿美元。 共封拆光引擎市场将来的市场规模可能是现有光模块市场的 10 倍以上。 灵熹光子创始人王斌浩判断。
普华本钱暗示:普华本钱凭仗对财产的深刻理解和丰硕的本钱市场经验,确立了 本钱 + 财产 双轮驱动策略,努力于投早、投新、投专、投成长,做创业立异的培育者、帮跑者,持续投资支撑了超 700 家创业企业成长。灵熹光子专注于基于微环的光引擎手艺,正在光 I/O 范畴具备结实的理论根本和最丰硕的实操经验。我们等候公司将来依托手艺堆集取财产协同,正在硅光手艺规模化商用、财产链价值沉构中持续阐扬引领感化,为我国正在全球硅光财产合作中抢占先机、鞭策 AI 数据核心、新一代通信等范畴的手艺升级注入焦点动力。
虽然英伟达、博通等国际巨头已正在 CPO 光引擎范畴率先结构,但国内全体仍处于起步阶段。 这是一个我们完全无机会取国际同业同台竞技的赛道, 王斌浩暗示, 国内大概有团队正在某些手艺点上有所堆集,但像我们如许控制全栈环节手艺的团队仍属少数。
CPO、OIO 光引擎企业北京灵熹光子科技无限公司(下称 灵熹光子 )近日完成数万万元轮融资。本轮融资由顺禧基金、普华本钱、水木创投、鹏晨本钱、中科创星、励石创投等六家机构结合投资,投资机构涵盖出名的国资及市场化机构,所募资金将次要用于 3。2T/6。4T 光引擎原型开辟及晚期团队搭建。
公司专注于基于微环调制器的硅光芯片取 CMOS 模仿电芯片的自从协同开辟,并连系光电芯片先辈封拆手艺,打制高机能光引擎。其方针是为 AI 算力集群供给高带宽、低功耗的光互连处理方案,加快光互连焦点手艺的国产化历程。

中科创星暗示:正在算力根本设备投入高速扩张期内,大模子锻炼和推理需要更大规模的 Scale-up 及更低功耗的 Scale out 方案。CPO、光 I/O 的光互联方案是将来比力确定性的标的目的,潜正在市场空间庞大。灵熹光子基于微环方案,具有集成度高、带宽密度高、功耗低等劣势,也获得潜正在财产资本及合做伙伴的深度支撑。焦点创始团队源于中科院西安光机所,具备持久手艺堆集和前瞻结构,属于我国正在光 I/O、光频梳范畴具备结实的理论根本和最丰硕的实操经验的团队。我们看好团队的堆集和采纳的手艺线,果断投资结构。
顺禧基金暗示:当前 AI Scaling law 驱动大规模算力集群急剧扩张,内部互联通信体例极大影响集群算力操纵率和全体功耗。高集成度的硅光互联(CPO/OIO)可以或许为算力集群供给更高的带宽密度和更低通信功耗。灵熹光子的焦点团队来自西光所,光电夹杂集成、微环波长设想等范畴堆集深挚,具备焦点劣势。我们看好公司成长为下一代硅光范畴的领先公司。
灵熹光子成立于 2025 年 9 月,脱胎于中国科学院西安光学细密机械研究所(以下简称 中科院西光所 ),公司创始人王斌浩本硕结业于浙江大学、博结业于美国农工大学,担任中国科学院西安光学细密机械研究所研究员、中国科学院大学博士生导师,曾任美国惠普尝试室研究科学家。公司的焦点团队来自于中科院西光所、其他国内一流的科研院所以及全球科技巨头的从任科学家。
目前,公司已建立笼盖光芯片、电芯片、激光器到先辈封拆的全链手艺能力,并已完成波长锁定、单通道 500Gb/s 微环调制器、16 × 256Gb/s 波分复用等环节手艺及 Demo 的验证。
励石创投暗示:伴跟着国表里 AI 算力核心的扶植海潮,算力集群规模不竭增大,收集互联的主要性日益凸显。保守的 Scale Up 域用电毗连为从,Scale Out 域用光模块毗连为从,但超节点使得电毗连变得越来越有挑和,以及光模块的功耗问题,财产界急需立异的毗连方案。光互连(CPO/OIO)应运而生,光互连具备更低延迟、更大带宽、更低功耗的特征,具备极大的使用潜力,国表里财产巨头、创业公司均正在推进财产化。控制硅光微环光引擎全套手艺,兼备丰硕的研究和财产化能力,无望引领国内光互连财产成长。励石果断看好灵熹团队和公司将来成长,为市场带来立异产物和处理方案。
水木创投暗示:AI 算力的成长会带来速光互连的庞大需求,公司供给基于微环的光引擎手艺,能够供给高带宽密度和降低传输损耗,机能达到国内领先程度。将来我们将持续帮力公司成长,等候公司将来成长为行业头部。
我们正正在国表里多条量产产线长进行流片,并同步推进靠得住性取分歧性的验证工做。 王斌浩暗示。这一策略无效降低了对外部供应链的依赖,为产物快速迭代取成本节制供给了保障。灵熹光子将沿两条手艺线推进:一是多通道并行方案,次要面向互换芯片的 Scale Out 共封拆场景,估计于 2026 年下半年推出原型 Demo;二是波分复用(DWDM)方案,次要面向 GPU/NPU 等算力芯片的 Scale Up 共封拆需求,打算于 2027 年完成原型 Demo。
这一手艺趋向,灵熹光子推出了其焦点产物——基于微环调制器的硅光引擎。该方案具备尺寸小、功耗低、带宽密度高,并天然支撑波分复用等显著劣势。 微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一,功耗取集成密度劣势凸起,出格适合取 GPU、Switch 芯片等进行先辈封拆。 王斌浩向硬氪暗示。
并行方案贸易化节拍更快,而波分复用则面向更高带宽密度以及更久远的算力演进需求。 王斌浩总结道。
硬氪领会到,跟着 AI 大模子持续成长,算力集群对 Scale-up(纵向扩展)取 Scale-out(横向扩展)能力的需求日益火急。保守铜缆受限于传输距离,而可插拔光模块则面对功耗高、信号完整性受限等瓶颈。正在此布景下,共封拆光学(CPO)取光输入输出(OIO)手艺正成为下一代高密度光互连的环节标的目的。


